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商品訊息功能
商品訊息描述評價
★黑胡椒粒、玫瑰鹽粒都適用
★依調味習慣調整研磨顆粒大小及研磨量
★造型簡約,時尚有型
★為佳餚增添美味
材料:不鏽鋼
產品規格:約高22.3CM 直徑5.0CM
產品重量:淨重約280g
材質:陶瓷研磨芯,外殼不鏽鋼,方便耐用
電池:使用4節AA鹼性電池 (不包括)
※以上規格資料若有任何錯誤,以原廠所公佈資料為準。
商品訊息特點
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
兩年一次的印度航空展,將於2月14日至18日在印度南方本加盧魯的耶拉漢卡(Yelahanka)空軍基地舉行。為了搶攻印度百餘架戰機定單,包括瑞典紳寶(SAAB)與美國洛克希德?馬丁(Lockheed Martin)等軍火商都派出戰機參展。
根據美國「國防新聞」(Defense News)網站報導,印度航空展堪稱亞洲最大航空展,全球各大航空業龍頭都將在此展示自家戰機,以爭取價值100億美元的單發動機戰機訂單。紳寶公司展出最新的JAS-39E獅鷲(Gripen)戰機,洛馬則展出為印度客製化的F-16戰機。
為了響應莫迪政府的「來印度製造」(Make In India)政策,印度國防部官員表示,將讓國外的航太廠商在印度設立生產線。
印度空軍擁有34個戰機中隊,每個中隊18架戰機。不過,印度空軍需要42個中隊才能維持戰備。未來10年內,印度空軍將有11個操作米格-21(MiG-21)的中隊汰除戰機。因此歐美大廠無不積極搶攻印度戰機市場。
印度海軍也有戰機採購計畫,雙發動機戰機競爭者包括法國達梭(Dassault)公司生產的飆風M(Rafale-M)型戰機、波音(Boeing)的F/A-18E/F超級大黃蜂(Super Hornet)戰機,以及俄羅斯的MiG-29K;單發動機競爭者包括洛馬的F-35B/C,以及JAS-39戰機。
▲美國海軍F/A-18E/F超級大黃蜂戰機。(圖/美國海軍)
工商時報【劉佩真台灣經濟研究院產經資料庫副研究員】
2017年1月5~8日於美國登場的消費性電子展(CES),不但可看出全年全球資訊科技產業的主流趨勢,更反映出各大廠產品、技術的角力情況。事實上,若以半導體產業的應用面來看,2017年CES展已顯示汽車電子、擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)、人工智慧(AI)、5G技術等將持續引領科技的發展,而國內外重量級積體電路設計業者在晶片競爭上的較勁仍是焦點之一,同時Intel更出乎市場意料於CES展中對外釋出10奈米產品的進度,也讓Intel與台積電的先進製程之爭再度浮上檯面。
首先就2017年消費性電子展(CES)所引領的科技趨勢而言,汽車電子方面更加聚焦於自駕車,包括Tesla、GM、Volvo、Ford均已投入自駕車的布局,而智慧車帶動超效能運算,包括Qualcomm、Intel、Nvidia、聯發科等大廠,已從消費產品晶片切入車用晶片市場。
至於擴增實境、虛擬實境的參展家數則出現倍增,顯然此市場仍持續擴大,持續吸引廠商投入,並可見AR硬體新品中搭載Intel、Qualcomm、Nvidia等業者影像處理及低功耗晶片的情況。至於人工智慧方面,機器學習是最多廠商投入的,其次是自然語言處理及圖像辦識,而人工智慧方面的半導體主要代表廠商即是Nvidia,另外Google、Intel、IBM等,也正積極投入學習性能達目前GPU 10倍~1,000倍的人工智慧專用型晶片。
若以上述半導體產業的應用潮流來看,也相當符合台積電先前所提有關於中長期的成長動能,意即未來台積電營運成長動能將來自於以智慧型手機為主的行動裝置市場、支援深度學習及人工智慧的高效能運算(HPC)市場、每年維持穩定成長且朝自動駕駛目標發展的汽車電子市場、可讓萬物互聯的物聯網市場等四大市場,其中高效運算應用領域包括虛擬實境及擴增實境、人工智慧、資料中心、網路處理器等應用。
其次在積體電路設計業者的晶片新產品競爭上,Qualcomm依舊展現霸主氣勢,以超強行銷來打熱旗艦款S835晶片,定位音訊、眼球追蹤、手勢辨識別技術,也聚焦電池續航力、沉浸式體驗、拍攝效能、連接能力、安全性、支持機器學習等亮點,顯然此晶片大幅加深VR及AR的支援度,並將由小米6搶先搭載,後續Samsung、宏達電也將陸續採用。而Intel、Nvidia、AMD也不遑多讓,其中Intel發表代號為Kaby Lake的第7代Core處理器系列、為人工智慧推出的Intel Nervana平台,同時推出Intel Go,此款是針對汽車解決方案的全新車載開發平台,橫跨汽車、連網、雲端等領域。而Nvidia則發表GTM 1000 Ti系列新繪圖晶片,體現公司近來在GPU運算效能發展的成果,AMD則推出十年來最強Zen架構處理器及Vega 10顯示晶片。聯發科則以智慧家庭新應用、車聯網、人工智慧、新款穿戴應用晶片,來搶進物聯網的布局。
最後在台積電、Intel兩強先進製程的頂尖對決方面,Intel在CES祭出10奈米處理器Cannon Lake打造的終端產品,意謂半導體三雄Intel、台積電、Samsung將於2017年內陸續推出10奈米製程,屆時三方在矽間閘、金屬間距、耗電高低、良率變化、效能水準、成本控制等層面的表現將受到市場檢驗。
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